A Spire a tegnapi nap folyamán bejelentette, hogy újabb taggal bővítette ki a hűtőrendszereinek termékkínálatát.
A frissen beharangozott újdonság a központi feldolgozók hűtésére lett kihegyezve, az üzletek kínálatában pedig Spire TherMax Eclipse III típusjelzéssel fog felbukkanni. A TherMax Eclipse széria legfiatalabb tagja az elődeihez hasonlóan egy univerzális felfogató mechanizmussal büszkélkedhet, így egyaránt ideális választás lehet az Intel és az Advanced Micro Devices rendszerek tulajdonosainak is.
A Spire TherMax Eclipse III kompatibilis az Intel LGA775, LGA1155, LGA1156, LGA1366 és LGA2011, valamint az Advanced Micro Devices Socket 939, 940, AM2, AM2+, AM3, AM3+ és FM1 tokozású processzorokkal, egészen a 150 wattos TDP értékkel rendelkező modellekig. A vállalat közleményéből a hűtőrendszer pontos méreteire és tömegére sajnos nem derült fény. A központi feldolgozóra erősített hűtőalapból a felgyülemlett forróságot öt darab, közvetlenül a CPU felületével érintkező nyolc milliméteres hővezető cső szállítja el a nagy felületű alumínium hűtőlamellákhoz.
A folyamatos légáramlásról két darab 120 milliméteres, PWM vezérlésű Spire BlackStar ventilátor gondoskodik, viszont a fordulatszám értékekről és a működés közben keletkező zajszintről a cég nem árult el információt. A készletben a gyártó mellékel még egy a ventilátorok teljesítményének szabályozására szolgáló egységet, valamint a felszerelésükhöz szükséges rezgéscsillapítókat. Az új Spire TherMax Eclipse III megjelenésére várhatóan március közepén fog sor kerülni, az árcéduláján pedig 49 euró körüli összeg lesz feltüntetve.
