Az IBM és az Intel által is alkalmazott eljárás során a szilícium-atomokat eltávolítják egymástól, ami az elektronok gyorsabb mozgását, közvetve pedig a csipek teljesítményének növekedését eredményezi. A két AMD-vel konkurens gyártó, egymásétól is némileg különböző technológiával dolgozva, germánium-atomokat használ szilíciumrészecskék egymástól való eltávolítására.
Az Intel szerint az ő feszített szilícium eljárásuk révén a lapkák 10-25%-kal magasabb teljesítményt produkálnak, mint anélkül, az AMD képviselője azonban egyelőre nem árult el részleteket az általuk alkalmazott technológiáról. Thomas Sonderman, a cég automatizált precíziós gyártási technológiáját irányító igazgatója a Semiconductor Reporter magazinnak nyilatkozva azt állította, hogy az ő eljárásuk a versenytársakénál "lokalizáltabb", ami más AMD vezetők és kutatók szerint arra utal, hogy a lapkáknak csak egyes részeire terjed ki.
Az új technológia először a számítógépgyártók részére alig pár napja forgalmazott, 90 nm-es eljárással készülő csipeknél kerül alkalmazásra. Ezután a többi a negyedév folyamán forgalomba kerülő AMD lapka esetében is használni fogják, beleértve a 130 nm-es termékeket is.
Kapcsolódó linkek:
Advanced Micro Devices