Az új jellemzők az eszközök új típusainak bevezetését teszi lehetővé. A noteszgépek következő generációja magába foglalja a mobil WiMax mobil vezeték nélküli csatlakozófelületet. Chandrasekher a személyi mobilinternet evolúciójáról beszélt és bemutatta, hogy az Intel a jövőben drasztikusan csökkenti a mobil lapkák energiafelvételét és a tokok méretét.

A következő generációs mobilplatform, a Santa Rosa májusban érkezik. Az Intel május elején vezeti be a következő generációs Intel Centrino processzortechnológiát, amelynek kódneve: Santa Rosa. A platform magába foglalja a következő generációs Core 2 Duo processzort, a mobil Intel 965 Express lapkakészlet családot, az Intel Next-Gen vezeték nélküli csatlakozófelületet, az Intel 82566MM és 82566MC Gigabit hálózatcsatoló lapkákat és az opcionális Intel Turbo memóriát. Perlmutter elmondta, hogy a Turbo memória növeli a rendszer teljesítményét és csökkenti a rendszer energiaigényét.

Perlmutter előadásának legérdekesebb része az Intel mobil úti tervének (noteszgépekhez) bemutatása volt. A 2008 első felében a Santa Rosa felfrissítése várható a Penryn kódnevű &8217; kétmagos mobilprocesszorral. Az Intel 2008. második felében kezdi meg a &8217; processzor technológia szállítását a 45 nm-es Hi-k Intel kétmagos mobil processzorral. Ez lesz az Intel első olyan Centrino processzortechnológiája a noteszgépekhez, amely tartalmazza az integrált Wi-Fi és WiMax vezeték nélküli technológiákat, a nagyobb vezeték nélküli szélessávú hozzáféréshez. A megközelítően 40%-kal kisebb komponenseket tartalmazó Montevina ideális a mini- és mikronoteszgépekhez és integrált hardverdekódolót tartalmaznak a HD videóhoz. Perlmutter bemutatta, hogy az Intel mobil WiMax a MIMO technológiával, a Centrino alapú noteszgépek része lesz. Az Intel a tervek szerint a WiMax vezeték nélküli technológiát opcióként, a következő generációs Montevina processzor technológiával 2008-ban vezeti be.

Chandrasekher az Intel ebben az évben érkező &8217; beszélt. Az Intel Ultra Mobil platform 2007 (kódneve: &8217; a MIDs (Mobile Internet Devices = mobil Internet eszközök) és UMPC-k (Ultra-Mobile PCs = ultra-hordozható PC-k) számítógépeket támogatja. Az Asus, a Fujitsu, a Haier, a HTC, a Samsung még a nyár elején piacra dob ilyen masinákat, amelyek mindegyike a Windows Vista operációs rendszeren és az &8217; technológián alapul.

Az &8217; az Intel A100 és A110 processzorokon, az Intel 945GU Express lapkakészleten és az Intel ICH7U I/O vezérlő hub-on alapul. Ezek a komponensek növelik a hordozható számítógépek teljesítményét, ugyanakkor csökkentik energia-felvételüket és a különleges ultra-hordozható igényekhez optimalizáltak.

A következő generációs &8217; platform 2008-ban érkezik. Az Intel a következő generációs platformot a MID és UMPC hordozható számítógépekhez fejlesztette és 2008 első felében jelenik meg a piacon. A Menlow új mikroprocesszort (kódneve: &8217; tartalmaz, amely a 45 nm Hi-k alacsony energiaigényű mikroarchitektúrán alapul. A platform magába foglalja még a következő generációs lapkakészletet (kódneve: &8217; is. Ez a lapkakészlet egylapkás megoldás. A Silverthorne mikroprocesszort és a Poulsbo lapkakészletet a MID és UMPC platformokhoz tervezték, Chandrasekher bemutatta a világ első működő Menlow prototípusát.

Az Intel szilíciumtechnológiájának legújabb eredményeit Mark Bohr tudományos munkatárs (Technológia és Gyártó Csoport) mutatta be. Az Intel a jövőben is vezető szerepet játszik a szilíciumtechnológiák fejlesztésében. A vállalat elsőként vezette a feszített szilíciumot a 90 nm-es technológiával, és szintén elsőként vezette be a &8217; tranzisztorokat 45 nm-en. Mark Bohr elmondta, hogy az Intel a Moore-törvénynek megfelelően a jövőben is kétévenként vezet be új technológiát: 2009-ben a 32 nm-est és 2011-ben a 22 nm-est.

A 45 nm-es technológia kiváló megoldást kínál a nagy teljesítményű és alacsony energia-felvételű mikroprocesszorok gyártásához. Ezért kitűnő mikroprocesszorok készíthetők az ultra-hordozható számítógépekhez. Ehhez a platformhoz fejlesztett új 45 nm-es processzor &8211; az Intel új &8217; tranzisztortechnológián és az új alacsony energiaigényű mikroarchitektúrán alapul az UMPC és MID számítógépekhez. Az Intel a harmadik és negyedik negyedévben vezeti be az új technológiával készült Core 2 Duo, Core 2 Quad és Intel Xeon processzorokat (kódneve: Penryn). Ezeket a processzorokat a hordozható és asztali PC-khez, munkaállomásokhoz és szerverekhez optimalizálták.