Az Intel bemutatta a következő generációs Centrino laptopplatformja központi elemének szánt WiMax/WiFi lapkakészletét.
Az Intel WiMAX Connection 2300 elnevezésű megoldás a 802.16e WiMax és a 802.11n WiFi mellett a mobiltelefonos szuper 3G HSDPA vezeték nélküli kommunikációs platformot is támogatja. A lapkakészlet a MIMO technológiával is kompatibilis, ami azt jelenti, hogy az átlagosnál nagyobb sávszélességet és magasabb jelminőséget tesz lehetővé, ezzel párhuzamosan pedig energiatakarékosabb és kevesebb hőt is ad le a mostani eszközöknél.
A Wifi-vel azonos sávszélességet jóval tágabb körzetben biztosító WiMax-tól nagyon sokat remél az Intel, amely szerint a technológia végre utat nyithat a valódi szélessáv számára a laptopoknál, illetve a valódi internetes élmény számára a mobilkészülékeken. A piaci forgalmazásról egyelőre annyit lehet tudni, hogy az első mintapéldányokat még a jövő év vége előtt ki szeretnék szállítani a készülékgyártóknak.
