Izgalmas híreket osztottak meg a világgal a TSMC munkatársai, a tajvani gyártó ugyanis bejelentette, hogy a jövőben milyen irányba indulhatnak majd el a CPU-k és a GPU-k, melyek fejlődése kapcsán a rétegzett megoldások hozzák a fejlődést.
Az úgynevezett Wafer On Wafer, vagy röviden WOW technológia lényege, hogy egymásra építsen több lapkaréteget egyetlen processzoron belül, ami nemcsak gyorsabb eszközöket eredményezhet majd, hanem a hely- és az energiatakarékosság tekintetében is fejlődhetnek általa a termékek, méghozzá a gyártási költségek jelentősebb növekedése nélkül.
Bár az új technológia első körben leginkább egyszerűbb lapkáknál kerülhetne alkalmazásra, de a gyártó szerint a jövőben a hagyományos- és a grafikus processzorokhoz egyaránt fel lehetne használni, ami egy időre ismét megoldaná a folyamatos fejlődés problémáját.
