Az Intel Ivy Bridge központi feldolgozók hivatalos rajtja után egyre több felhasználó jelezte, hogy az újdonságok jobban melegednek, mint az Intel korábbi Sandy Bridge modelljei.
A gyártó magyarázata szerint a panaszokban említett jelenség az Ivy Bridge CPU-k 22 nanométeres gyártástechnológiájából fakad, mivel méretük lényegesen kisebb lett mint az előző generációs processzoroké, így esetükben a keletkező hő is koncentráltabb formában jelentkezik. Az Intel ezen állítását május közepén cáfolta meg a PC Watch csapata, ugyanis a Core i7-3770K modellt alapos vizsgálatnak vetették alá, így kiderült, hogy a szokatlan melegedést az IHS (Integrated Heatspreader) és a processzormag közé gyárilag felvitt silány minőségű hővezető paszta okozza.
Az eset ezzel sajnos még nem ért véget, ugyanis az elmúlt napok folyamán az Akiba PC csapata is hasonló felfedezésre jutott, ám ezúttal az érintett modell a szervereket célzó Intel Xeon E3-1275V2 CPU volt. A kísérlet hasonlóképpen zajlott mint a korábban hírül adott Core i7 Ivy Bridge esetében, vagyis a processzormagról óvatosan leválasztották az IHS lapot, majd alapos tisztítás után a számítástechnikai boltokban kapható, jó minőségű hővezető paszta használatával állították össze újból a processzort.
A fáradozásoknak meg is lett az eredménye, ugyanis az újonnan bevetett hővezető anyagnak köszönhetően az Intel Xeon E3-1275V2 processzor nem kevesebb, mint 30 százalékkal alacsonyabb hőmérsékleten volt képes végezni feladatait, ráadásul ennek következtében még a lefuttatott teljesítménytesztek is csekély mértékben jobb eredménnyel zárultak.
Az eset komolyságát fokozza, hogy a Xeon feldolgozók által megcélzott felhasználási terület megköveteli a tökéletes hűtés meglétét, hiszen egy munkaállomás vagy egy szerver lényegesen nagyobb igénybevételnek van kitéve, mint egy hagyományos asztali PC.
