Az Intel előadói az IDF 2007 tavasz fejlesztőkonferencia második napján a vállalat idei és következő évi mobilterveit mutatták be.
David Perlmutter alelnök és vezérigazgató (Mobil Csoport) és Anand Chandrasekher alelnök és vezérigazgató (Ultra Mobil Csoport) az Intel mobilterveiről beszélt. Perlmutter elmondta, hogy a személyi számítástechnika a hordozható eszközök felé halad. A személyiszámítógép-piacon a noteszgépek részaránya 2011-ben meghaladja az asztali PC-két. Ezután Perlmutter bemutatta a rövidesen érkező noteszgépplatformokat, amelyek jellemzője a kiváló hordozhatóság, nagy teljesítmény, hosszabb telepélettartam és a vezeték nélküli kommunikáció.
Az új jellemzők az eszközök új típusainak bevezetését teszi lehetővé. A noteszgépek következő generációja magába foglalja a mobil WiMax mobil vezeték nélküli csatlakozófelületet. Chandrasekher a személyi mobilinternet evolúciójáról beszélt és bemutatta, hogy az Intel a jövőben drasztikusan csökkenti a mobil lapkák energiafelvételét és a tokok méretét.
A következő generációs mobilplatform, a Santa Rosa májusban érkezik. Az Intel május elején vezeti be a következő generációs Intel Centrino processzortechnológiát, amelynek kódneve: Santa Rosa. A platform magába foglalja a következő generációs Core 2 Duo processzort, a mobil Intel 965 Express lapkakészlet családot, az Intel Next-Gen vezeték nélküli csatlakozófelületet, az Intel 82566MM és 82566MC Gigabit hálózatcsatoló lapkákat és az opcionális Intel Turbo memóriát. Perlmutter elmondta, hogy a Turbo memória növeli a rendszer teljesítményét és csökkenti a rendszer energiaigényét.
Perlmutter előadásának legérdekesebb része az Intel mobil úti tervének (noteszgépekhez) bemutatása volt. A 2008 első felében a Santa Rosa felfrissítése várható a Penryn kódnevű ’45nm-es Hi-k’ kétmagos mobilprocesszorral. Az Intel 2008. második felében kezdi meg a ’Montevina’ processzor technológia szállítását a 45 nm-es Hi-k Intel kétmagos mobil processzorral. Ez lesz az Intel első olyan Centrino processzortechnológiája a noteszgépekhez, amely tartalmazza az integrált Wi-Fi és WiMax vezeték nélküli technológiákat, a nagyobb vezeték nélküli szélessávú hozzáféréshez. A megközelítően 40%-kal kisebb komponenseket tartalmazó Montevina ideális a mini- és mikronoteszgépekhez és integrált hardverdekódolót tartalmaznak a HD videóhoz. Perlmutter bemutatta, hogy az Intel mobil WiMax a MIMO technológiával, a Centrino alapú noteszgépek része lesz. Az Intel a tervek szerint a WiMax vezeték nélküli technológiát opcióként, a következő generációs Montevina processzor technológiával 2008-ban vezeti be.
Chandrasekher az Intel ebben az évben érkező ’Ultra Mobil Platformjáról’ beszélt. Az Intel Ultra Mobil platform 2007 (kódneve: ’McCaslin’ a MIDs (Mobile Internet Devices = mobil Internet eszközök) és UMPC-k (Ultra-Mobile PCs = ultra-hordozható PC-k) számítógépeket támogatja. Az Asus, a Fujitsu, a Haier, a HTC, a Samsung még a nyár elején piacra dob ilyen masinákat, amelyek mindegyike a Windows Vista operációs rendszeren és az ’Origami Experience’ technológián alapul.
Az ’Intel Ultra Mobil Platform 2007’ az Intel A100 és A110 processzorokon, az Intel 945GU Express lapkakészleten és az Intel ICH7U I/O vezérlő hub-on alapul. Ezek a komponensek növelik a hordozható számítógépek teljesítményét, ugyanakkor csökkentik energia-felvételüket és a különleges ultra-hordozható igényekhez optimalizáltak.
A következő generációs ’Menlow’ platform 2008-ban érkezik. Az Intel a következő generációs platformot a MID és UMPC hordozható számítógépekhez fejlesztette és 2008 első felében jelenik meg a piacon. A Menlow új mikroprocesszort (kódneve: ’Silverthorne’ tartalmaz, amely a 45 nm Hi-k alacsony energiaigényű mikroarchitektúrán alapul. A platform magába foglalja még a következő generációs lapkakészletet (kódneve: ’Poulsbo’ is. Ez a lapkakészlet egylapkás megoldás. A Silverthorne mikroprocesszort és a Poulsbo lapkakészletet a MID és UMPC platformokhoz tervezték, Chandrasekher bemutatta a világ első működő Menlow prototípusát.
Az Intel szilíciumtechnológiájának legújabb eredményeit Mark Bohr tudományos munkatárs (Technológia és Gyártó Csoport) mutatta be. Az Intel a jövőben is vezető szerepet játszik a szilíciumtechnológiák fejlesztésében. A vállalat elsőként vezette a feszített szilíciumot a 90 nm-es technológiával, és szintén elsőként vezette be a ’Hi-k fémkapus’ tranzisztorokat 45 nm-en. Mark Bohr elmondta, hogy az Intel a Moore-törvénynek megfelelően a jövőben is kétévenként vezet be új technológiát: 2009-ben a 32 nm-est és 2011-ben a 22 nm-est.
A 45 nm-es technológia kiváló megoldást kínál a nagy teljesítményű és alacsony energia-felvételű mikroprocesszorok gyártásához. Ezért kitűnő mikroprocesszorok készíthetők az ultra-hordozható számítógépekhez. Ehhez a platformhoz fejlesztett új 45 nm-es processzor – kódneve: Silverthorne – az Intel új ’Hi-k fémkapus’ tranzisztortechnológián és az új alacsony energiaigényű mikroarchitektúrán alapul az UMPC és MID számítógépekhez. Az Intel a harmadik és negyedik negyedévben vezeti be az új technológiával készült Core 2 Duo, Core 2 Quad és Intel Xeon processzorokat (kódneve: Penryn). Ezeket a processzorokat a hordozható és asztali PC-khez, munkaállomásokhoz és szerverekhez optimalizálták.
