Egymásra épített rétegekkel folytatódhat a processzorok fejlődése

2018. május 04.
5.5041
Maniac profilja, adatai
Maniac
Izgalmas híreket osztottak meg a világgal a TSMC munkatársai, a tajvani gyártó ugyanis bejelentette, hogy a jövőben milyen irányba indulhatnak majd el a CPU-k és a GPU-k, melyek fejlődése kapcsán a rétegzett megoldások hozzák a fejlődést.

Az úgynevezett Wafer On Wafer, vagy röviden WOW technológia lényege, hogy egymásra építsen több lapkaréteget egyetlen processzoron belül, ami nemcsak gyorsabb eszközöket eredményezhet majd, hanem a hely- és az energiatakarékosság tekintetében is fejlődhetnek általa a termékek, méghozzá a gyártási költségek jelentősebb növekedése nélkül.

Bár az új technológia első körben leginkább egyszerűbb lapkáknál kerülhetne alkalmazásra, de a gyártó szerint a jövőben a hagyományos- és a grafikus processzorokhoz egyaránt fel lehetne használni, ami egy időre ismét megoldaná a folyamatos fejlődés problémáját.
4 hozzászólás

WarriorAutobot

4 hónapja, 3 hete és 4 napja

Lehet már ez is tök rég kifejlesztették, csak most teszik majd kereskedelmi forgalomba.

válasz erre

Mordorer

4 hónapja, 3 hete és 6 napja

WOWO micsoda WOW technológia!

válasz erre

Vidoros

4 hónapja, 3 hete és 6 napja

Már inkább a zselés megoldások kellenének. Már egy évtizede dumálnak róla ha nem régebben és még mindig semmi.

válasz erre

Linuxfan

4 hónapja, 3 hete és 6 napja

Intel ebben is le fog maradni?

válasz erre
legutóbbi hozzászólások
 

Itt is rontjuk a levegőt

WickedSick profiljaSunyi78 profiljaPixelhexer89 profiljaWillThaWheel profiljaNeurotic profiljaturatur profiljasony1515 profiljaVis Major profilja